单片机软件开发怎么转芯片开发,单片机的开发软件
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1、芯片程序提取方法?
为了防止未经授访问或拷贝单片机的机内程序,大部分单片机都带有加密锁定位或者加密字节,以保护片内程序。
如果在编程时加密锁定位被使能(锁定),就无法用普通编程器直接读取单片机内的程序,这就叫单片机加密。 单片机攻击者借助专用设备或者自制设备,利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷,通过多种技术手段,就可以从芯片中提取关键信息,获取单片机内程序这就叫单片机解密。单片机解密又叫单片机破解,芯片解密,IC解密。单片机只是能装载程序芯片的其中一个类。能烧录程序并能加密的芯片还有 DSP,CPLD,PLD,AVR,ARM等。
FIB恢复加密熔丝方法:
这种方法适用于很多的具有熔丝加密的芯片,最具有代表性的芯片就是TI的MSP430解密的方法,因为MSP430加密的时候要烧熔丝,那么只要能将熔丝恢复上,那就变成了不加密的芯片了,如MSP430F1101A解密、MSP430F149解密、MSP430F425解密等。一般解密公司利用探针来实现,将熔丝位连上,也有的人因为自己没有太多的解密设备,需要交由其它半导体线路修改的公司来修改线路,一般可以使用FIB(聚焦离子束)设备来将线路连接上,或是用专用的激光修改的设备将线路恢复。这些设备目前在国内的二手设备很多,也价格很便宜,一些有实力的解密公司都配置了自己的设备。这种方法由于需要设备和耗材,不是好的方法,但是很多芯片如果没有更好的方法的时候,就需要这种方法来实现。
修改加密线路的方法:
目前市场上的CPLD以及DSP芯片设计复杂,加密性能要高,采用上述方法是很难做到解密的,那么就需要对芯片结构作前面的分析,然后找到加密电路,然后利用芯片线路修改的设备将芯片的线路做一些修改,让加密电路失效,让加密的DSP或CPLD变成了不加密的芯片从而可以读出代码。
从封装体取芯片的方法通常通过加热或酸腐蚀进行,首先将芯片去封装,将芯片与框架暴露出来,然后根据粘片材料不同选择不同的处理方式。
对于采用共晶材料或者导电胶进行粘片的封装,通常方法为将封装体放到加热台上,在高温下(大约400℃左右)使芯片和框架分离。
拷贝芯片里的程序主要有以下几种方法:
1. 使用仿真器或编程器,将芯片连接到电脑上,通过工具将程序拷贝出来;
2. 使用烧录或读写工具,将芯片焊接到工具上,通过读写工具将程序拷贝出来;
3. 使用相关软件进行反汇编和逆向分析,从而获得和拷贝芯片中的程序。
无论哪种方法,都需要专业知识和工具,建议在专业人员指导下操作,同时要遵守相关技术和法律规定,避免侵犯他人的知识产权和利益。
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